MEMS芯片拆解

--定制化拆解方案

根據MEMS器件不同的封裝方式和制造工藝，采用不同的去蓋和去層方式，能夠保證芯片結構和成分的完整性。

--實時的反饋數據

針對器件的拆解方案，實時的反饋器件設計中的思路，確保整個拆解逆向過程，不遺漏任何關鍵信息。

--專業化團隊和高端設備

逆向分析平臺擁有一只強大的服務團隊，成員背景涉及微電子、材料、機械、化學和光學等領域，能夠快速為客戶提供拆解方案。設備包括離子研磨機、掃描電子顯微鏡、聚焦離子束系統、計算機斷層掃描系統、透射電鏡、二次質譜和能譜設備等，剖解樣品完整、無沾污和變形，提供數據高清以保證各個細節清晰。