包括無損分析、芯片開蓋、拾取芯片、去層剖解、染色分析、表面和大斷面結構及成分分析等，涉及的芯片包括溫濕度傳感器、氣體傳感器、紅外傳感器、流量傳感器、壓力傳感器、壓電器件、慣性傳感器及生物類MEMS器件等