包括無損分析、芯片開蓋、拾取芯片、去層剖解、染色分析、表面和大斷面結構及成分分析等，涉及的芯片包括溫濕度傳感器、氣體傳感器、紅外傳感器、流量傳感器、壓力傳感器、壓電器件、慣性傳感器及生物類MEMS器件等

包括芯片制造工藝反向、芯片封裝工藝反向、器件封裝工藝反向、芯片版圖提取和PCB版圖提取。

包括有限元仿真、膜層設計和版圖繪制。

MEMS芯片形貌、膜層結構、粗糙度、能譜分析等

MEMS和半導體材料成分分析，微量及痕量元素表征，電學和力學性能測試等

MEMS器件可靠性驗證，殘余應力測試，失效分析等